› Mainboard Gigabyte X670E AORUS MASTER DDR5

Mainboard Gigabyte X670E AORUS MASTER DDR5

Mã SP:     Đánh giá: rate Xem đánh giá - Lượt xem: 11
-Socket: AM5 hỗ trợ AMD Ryzen™ 7000 Series
-Kích thước: E-ATX
-Khe cắm RAM: 4 khe (Tối đa 128GB)
-Khe cắm mở rộng: 1 x PCI Express x16 slot, 1 x PCI Express x16 slot, 1 x PCI Express x16 slot
-Khe cắm ổ cứng: 4 x M.2 slots and 6 x SATA 6Gb/s ports
Tình trạng: Còn hàng
Bảo hành: 36T
Giao hàng: - Miễn phí giao hàng với hóa đơn trị giá trên 500.000n (Trong bán kính 10km)
- Nhận giao hàng và lắp đặt từ 7h30-17h30h các ngày kể cả thứ 7, CN
13.899.000
Số lượng:    Đặt mua ngayNhanh chóng, thuận tiện
Hãy gọi ngay vào Hotline để được tư vấn trực tiếp về sản phẩm
Hotline Kinh Doanh
01642.74.5555
Tư vấn camera 02806.252.006 Tư vấn game - net 02806.252.006

Mô tả

Mainboard Gigabyte X670E AORUS MASTER DDR5

Hiệu suất tuyệt đối

Gigabyte luôn bắt kịp xu hướng và mang tới người dùng những sản phẩm có tính năng và công nghệ tân tiến nhất. Mainboard Gigabyte X670E AORUS MASTER DDR5 không là ngoại lệ khi được trang bị giải pháp năng lượng nâng cấp, các tiêu chuẩn lưu trữ mới nhất và khả năng kết nối vượt trội để mang lại hiệu suất tối ưu cho việc chơi game.

Thiết kế TWIN DIGITAL VRM

Để đảm bảo hiệu suất Turbo Boost và ép xung tối đa của CPU thế hệ mới của AMD, bo mạch chủ dòng GIGABYTE AORUS trang bị thiết kế VRM tốt nhất từng được chế tạo với các thành phần chất lượng cao nhất.

Sẵn sàng cho PCIE 5.0

Thiết kế PCIe 5.0 hỗ trợ gấp đôi băng thông của PCIe 4.0 và đảm bảo khả năng tương thích với các ổ SSD và GPU tiên tiến được phát hành trong vài năm tới với toàn bộ khả năng của chúng.

 

Khe cắm M.2 PCIe 5.0 x4 đầu tiên hỗ trợ hệ số dạng M.2 25110 mới nhất. Các đầu nối PCIe 5.0 M.2 được gia cố bằng tấm chắn kim loại để mang lại độ bền cao hơn

 

Tấm chắn PCI-e bằng thép không gỉ độc quyền của GIGABYTE trở nên rộng hơn 20% mang lại độ bền kéo được gia cố.

Hỗ trợ EXPO và XMP

AORUS đang cung cấp một nền tảng đã được thử nghiệm và chứng minh rằng khả năng ép xung bộ nhớ có thể lên tới 6666 và hơn thế nữa. Tất cả những gì người dùng cần làm để đạt được mức tăng hiệu suất bộ nhớ cực cao này là đảm bảo rằng các mô-đun bộ nhớ DDR5 của họ có khả năng AMD EXPO™/Intel® XMP và kích hoạt chức năng EXPO/XMP trên bo mạch chủ AORUS của họ.

 

GIGABYTE AM5 MB hỗ trợ cả mô-đun bộ nhớ ép xung AMD EXPO™ và Intel® XMP để có khả năng tương thích tối đa. Hệ thống sẽ tự động phát hiện cả hai định dạng cấu hình trong SPD, người dùng có thể chọn bật một trong các cấu hình từ menu BIOS và dễ dàng đạt được hiệu suất bộ nhớ được ép xung.

 

Cấu hình do người dùng xác định có thể được lưu, tải cục bộ hoặc từ/tới thiết bị lưu trữ bên ngoài. Người dùng có thể xác định một cấu hình SPD trống và chuyển sang máy tính tiếp theo,  lưu và tải hồ sơ để chia sẻ trực tuyến các thông số bộ nhớ hoặc mô phỏng hiệu suất bộ nhớ nhanh dựa trên các tham số thời gian và đồng hồ đầu vào 

GIGABYTE Active OC Tuner

Với chức năng Active OC Tuner BIOS độc quyền của GIGABYTE, CPU có thể hoạt động với AMD P.B.O. để chơi game và các ứng dụng có khối lượng công việc nhẹ khác với xung nhịp tăng cường CPU cao nhất, nhưng khi các ứng dụng yêu cầu sức mạnh của tất cả các lõi CPU, nó sẽ tự động chuyển sang chế độ OC thủ công để có thể sử dụng tần số cao cho tất cả các lõi CPU.

Thiết kế tản nhiệt vượt trội

 

Mainboard Gigabyte X670E AORUS MASTER DDR5 được thiết kế để tối đa hiệu quả tản nhiệt. GIGABYTE Fins-Array III thế hệ mới mang lại hiệu suất nhiệt cao nhất bằng cách sử dụng các lá tản nhiệt không đều mở rộng để lấp đầy mọi không gian có sẵn và tăng đáng kể diện tích bề mặt. Một phần diện tích bề mặt tản nhiệt Fins-Array III lớn hơn 2 PCB bo mạch chủ ATX kích thước đầy đủ, do đó, nó giúp tăng đáng kể hiệu suất tản nhiệt và hiệu suất trao đổi nhiệt.

Khi CPU hoạt động với cường độ cao, các mô-đun VRM sẽ nóng hơn. Gigabyte trở thành thương hiệu đầu tiên trong ngành sử dụng NanoCarbon làm vật liệu phủ để tăng cường bức xạ nhiệt và tăng tốc độ tản nhiệt. Nanocacbon được phủ lên tản nhiệt thông qua bám dính tĩnh điện. Vật liệu phủ bao phủ toàn bộ tản nhiệt có vây với độ dày 200μm. Bằng cách đó, nhiệt được tiêu tan nhanh hơn. Các thử nghiệm cho thấy mát hơn 10% với lớp phủ NanoCarbon.

Kết nối siêu tốc

Bo mạch chủ GIGABYTE cho phép trải nghiệm kết nối đỉnh cao với tốc độ truyền dữ liệu nhanh chóng thông qua kết nối mạng, bộ nhớ và Wi-Fi thế hệ tiếp theo:

802.11ax Wi-Fi 6E: Giải pháp không dây mới nhất 802.11ax Wi-Fi 6E với băng tần 6GHz chuyên dụng cho phép cung cấp truyền video mượt mà mang đến trải nghiệm chơi game tốt hơn, ít bị mất kết nối cùng tốc độ lên đến 2,4Gbps

Mạng LAN 2.5G: Kết nối mạng lên đến 2,5 GbE cho tốc độ truyền nhanh hơn ít nhất 2 lần so với mạng 1GbE thông thường mang đến đường truyền mạnh mẽ và ổn định nhất.

Hỗ trợ Ethernet RJ-45 Multi-Gig (10/100/1000 / 2500Mbps)

USB 3.2 Gen 2x2 Type-C: Tăng gấp đôi hiệu suất so với thế hệ trước của USB 3.2 Gen 2. Cung cấp khả năng truyền dữ liệu cực nhanh lên đến 20Gbps trong khi kết nối với các thiết bị ngoại vi tương thích với USB 3.2

DisplayPort: Trang bị đầy đủ DisplayPort A / V cho khả năng xuất hình với độ phân giải 4K, chuyển đổi dữ liệu SuperSpeed ​​USB (USB 3.2 Gen 2) 10Gbps.

Âm nhạc trung thực cao (Realtek ALC1220): Kết hợp với Codec ALC1220 mới nhất của Realtek giúp tái tạo lại âm thanh vòm và phát nhạc với chất lượng cao.

Thiết lập phong cách cá nhân

Người dùng có thể điiều khiển đèn RGB, Menu truy cập nhanh, BIOS hay tùy biến mọi thứ trên chiếc Mainboard này với các tính năng hỗ trợ như Gigabyte Controler Center, UEFI BIOS, Multi Key,RGB Fusion,...

Độ bền tuyệt vời

Thiết kế GIGABYTE Ultra Durable™ mang lại độ bền cho sản phẩm và quy trình sản xuất chất lượng cao. Các bo mạch chủ GIGABYTE sử dụng các thành phần tốt nhất và gia cố mọi khe cắm để làm cho mỗi khe cắm chắc chắn và bền bỉ. 

Đánh giá

  • Đánh giá sản phẩm:

(Xem mã khác)

Hiện tại chưa có ý kiến đánh giá nào về sản phẩm. Hãy là người đầu tiên chia sẻ cảm nhận của bạn.

Phụ kiện mua kèm

Tư vấn bán hàng qua Facebook

 

Sản phẩm đã xem
  • banner 1
  • banner 2
  • dahua
  • banner 5
  • banner 6